全马达操控刀台，东西方向可測量， 带自动修块功能。切片速度：0.05~100mm/sec，增量0.05mm/sec；切削刀返回速度：0~100 mm/sec可调，非固定速度；超薄切片厚度：1nm ~ 2.5um ,半薄切片的厚度：2.5um ~ 15um 11、有切片计数器、进样累计器和倒数计数功能（控制切片和修块厚度达到设定的总厚度，该厚度最高可达200um）90度角旋转移动玻璃刀 /钻石刀座,方便操作。

可以制备1 - 2μ半薄环氧树脂切片以供光学定位使用，更能制备70nm超薄切片以供透射电镜观察，因而广泛应用于医学、生物学上的研究工作。